萊特光電產(chǎn)品有：太陽能路燈、led路燈、景觀燈、組合燈、高桿燈、庭院燈、草坪燈、道路單臂路燈、道路雙臂路燈、龍門架、投光燈，地埋燈、激光燈、宮廷燈、LED裝飾、LED燈具及普通燈具等產(chǎn)品。 

   萊特光電是一家專業(yè)生產(chǎn)各種戶外照明燈具、燈桿的企業(yè)．在激烈的市場競爭中，為了亮化城市街景，美化人民生活，我們本著“貨真價實、信譽第一、用戶至上”、“質(zhì)量就是企業(yè)生命”的宗旨，全心全意地為全國廣大用戶服務(wù)。

     縫縫補補的人生，總讓我們扎到手，走走停停的LED，總是一陣瞎擔(dān)憂。大家對光亞展今年的情形擔(dān)憂說什么行業(yè)開始式微，其實LED網(wǎng)小編對大咖淡出看法就是這首打油詩了：今年光亞展，大咖少幾個，其實往年都來過，只是現(xiàn)在沒效果。
      在走走停停的LED行業(yè)里，封裝廠商也在逐漸淡出。面對規(guī)模仍在增長，增速卻持續(xù)下降的中國LED封裝市場，企業(yè)該何去何從？本次中國LED網(wǎng)帶您走近封裝企業(yè)天電光電，近距離解讀封裝大佬的LED視界觀。
     封裝規(guī)格走向制式化 照明回歸設(shè)計師
     本次光亞展的參展商，少了很多封裝企業(yè)，這種現(xiàn)狀的出現(xiàn)代表封裝尺寸，外觀趨向制式化，行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了大眾認(rèn)同的階段。未來，封裝產(chǎn)品將在現(xiàn)有的產(chǎn)品架構(gòu)下被當(dāng)做標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格組件來設(shè)計使用，再沒有更多的規(guī)格了，外型規(guī)格收斂后更專注于性能上的提升。
     每件產(chǎn)品的開發(fā)都存在兩個時期，一個是爬坡期，另一個是成熟期，即成本優(yōu)化階段。而目前EMC封裝產(chǎn)品邁入成熟期，企業(yè)要做的是產(chǎn)品量產(chǎn)優(yōu)化，將其性價比做到極致。而談到新產(chǎn)品的開發(fā)，也會循著相同的曲線執(zhí)行。
    現(xiàn)在是調(diào)整體質(zhì)的時候，不一定要花樣百出，而是要修煉好自身的內(nèi)功。在生產(chǎn)成熟期，定是要以優(yōu)化成本為第一要務(wù)。對于一直都定位在照明LED封裝，由于產(chǎn)品線單一，沒有多頭馬車，因為集中用力，使本身具有很強的爬升實力，所以對于照明市場競爭并沒有太多擔(dān)憂。
      隨著LED的制式化進(jìn)程日益加劇，照明行業(yè)還是要仿效建筑工程的發(fā)展，不能僅靠著工匠（照明組件廠家）手藝經(jīng)驗引領(lǐng)左右。照明市場該是逐步轉(zhuǎn)型，依照照明設(shè)計師營造的氣氛的思路并配合計算機輔助設(shè)計軟件，進(jìn)行逆向工程來設(shè)計照明產(chǎn)品。照明以及現(xiàn)在所謂的智能照明都是應(yīng)圍繞著"以人為本"的主題，而不應(yīng)僅強調(diào)硬件規(guī)格照明，將天花板還給藝術(shù)創(chuàng)作與回家的氛圍。
       LED步入成熟期 將EMC做到極致
      2014年，無論是臺灣地區(qū)又或是中國大陸，各大LED封裝廠皆積極擴(kuò)增自己的EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠商產(chǎn)能擴(kuò)增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴(kuò)增產(chǎn)能的同時，EMC產(chǎn)品價格下降也超出預(yù)期，帶動著EMC市場化進(jìn)程加速。
      到了2015年，封裝市場更是趨于成熟化，EMC作為封裝的主力軍也必須順應(yīng)大勢，走性價比優(yōu)化方向。而對于當(dāng)前的封裝市場，低功率的市場價格逐漸下壓，市場廝殺加劇，如果能夠在EMC市場分到一杯羹，廠商就必須要另辟蹊徑。
        對于目前EMC產(chǎn)品，往下走已是紅海市場，最終結(jié)果無非是跟競爭同行殺個你死我活，這塊產(chǎn)品在單價上也沒有太大的優(yōu)勢。但是往上走，將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數(shù)的COB產(chǎn)品。EMC產(chǎn)品更容易做到窄角度設(shè)計，更小的光學(xué)系統(tǒng)，更高中心光強。主要應(yīng)用于高光通量射燈、PAR燈、球泡燈和筒燈等。
       對于COB類產(chǎn)品的開發(fā)，不會朝向以鋁基板為主的設(shè)計,就現(xiàn)有EMC支架的基礎(chǔ)做到跟鋁基板COB性能一樣，而且價格實惠，實現(xiàn)更高的性價比。
   對比傳統(tǒng)COB，不管是陶瓷還是鋁基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范圍來講，EMC的性價比較優(yōu)于市場，且以量產(chǎn)投入方面，有支架molding與封裝設(shè)備平臺也能快速轉(zhuǎn)換因應(yīng)量產(chǎn)需求。
      至于大于20W 以上的高W數(shù)照明市場，推出一系列陶瓷基板的HD COB(20W-40W)，應(yīng)用在商業(yè)照明、高顯等領(lǐng)域。
        先天的設(shè)備優(yōu)勢  CSP填補EMC以外市場
      作為新興技術(shù)產(chǎn)品CSP(Chip Scale Package)，其實早在2013年已被炒的沸沸揚揚，但細(xì)觀市場，該技術(shù)目前仍處于"叫好不叫座"的階段。行業(yè)人士一直認(rèn)為還需要突圍成本限制、打破良率瓶頸。
       邱特助表示，CSP只是一種封裝形式而已，會占領(lǐng)一部分市場，比例不會很大。目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應(yīng)用，雖然CSP單個成本高，但是是5面發(fā)光，在應(yīng)用于直下式的背光領(lǐng)域可以省去二次光學(xué)問題，而且顆數(shù)可以減少，距離減少，可以使機身更薄，總體核算成本可以減少1/3。CSP也可能以背光應(yīng)用為帶動，像2835或者5630一樣從背光轉(zhuǎn)到照明市場，并大量使用。
       也許對于新進(jìn)入CSP該領(lǐng)域的生產(chǎn)的確存在一些問題，但是單就天電本身來講，對于CSP相關(guān)工藝是熟悉且不陌生的.